Описание
Особенности:
Для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльной пасты
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
1 х 50 гДля нанесения паяльной пасты на печатные платы
Откройте для себя все аспекты товара "WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "WL 183C промежуточная температура жестяная паста для iphone samsung huawei процессор NAND чип IC завод BGA Ремонт паяльная паста" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Номер модели
- Paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Microns
- 25-45um
- Weight
- 50g
- Melting point
- 183